杰和科技与世平集团签署市场开发战略合作协议

2018-11-30 20:24:26

【前言】

日前,深圳杰和科技发展有限公司与亚洲最大的电子通路商大联大WPG旗下“世平集团”正式签署市场开发战略合作协议,基于杰和科技创新开发的“GDSM(Giada Digital Signage Management System)数字标牌软硬一体平台化解决方案”和世平集团强大的产业链影响力以及市场渠道资源,双方共同推动数字标牌应用在各行各业的发展。

 

双方将以各自的市场资源、专业技术及经验为基础,在市场推广、技术整合、产品开发、客户支持、信息分享等多方面进行广泛合作,共同开拓区域数字标牌市场,合作内容包括:

 

* 发表联合声明,认同对方为战略合作伙伴,充分利用各自资源开展业务创新和市场宣传合作,共同策划市场营销活动;

* 通过宣传渠道覆盖所推广之品牌、产品以及服务;

* 联合参加大型展会,携手举办线下活动,共同进行品牌推广;

* 利用双方现有优势展开合作,将产品、服务设计成丰富的捆绑组合,并相互给予在技术开发、产品、服务方面的优先合作权;

* 双方在市场营销中相互支持,实现资源与情报共享,优先考虑跟战略合作伙伴的合作。

 

双方将迅速针对物联网视觉零售领域应用解决方案的落地,涉及展厅演示,商业准备及线下活动安排。迅速导入第三方软件/技术开发商(ISV),通过整合机器视觉及AI算法,完成区域市场交付准备度,打造高实用性的“Smart Signage”生态圈。

 

随着物联网时代的到来,英特尔物联网市场就绪解决方案(Intel MRS)是针对多元产业以客户为导向的业务需求所量身打造的、可被立即部署的端到端物联网解决方案,经过25项严格标准与完善审核流程来验证,受到业界的广泛认可;世平集团作为英特尔在亚洲最大的系统聚合商(System Aggregator),其优势在于可以有效地串联上游解决方案供应商与下游系统整合商。杰和科技作为中国大陆首个Intel MRS项目获得者,具备自主的软/硬件研发和整合能力。Intel MRS 生态圈运营模式加大世平集团聚合能力,把杰和科技的GDMS快速带到终端市场,实现数字标牌应用在系统验证、技术创新以及资源整合环节的优势互补。我们相信三方联手打造的数字标牌产业生态链将助力庞大商机与市场潜力,帮助有效应对物联网时代的挑战和机遇。

 

关于世平集团

世平代理产品线支持多种应用领域,从3C到工业电子、汽车电子; 产品组合从基础到核心组件,一应俱全。在技术支持方面,除持续提升技术能力的深度及广度、提供软/硬件兼具的完整技术支持 - 从零件推广、次系统解决方案(Sub-System Solution)到系统整合解决方案(Turnkey Solution)、 连云的服务及APP的开发以外,更设立专属于产品开发测试的实验室及投资专业的设备仪器,不仅要满足客户对半导体零组件采购的多元需求,更要提供客户完整的技术支持,协助客户缩短研发周期,快速量产。

 

关于杰和科技

杰和科技致力于推动全球物联网、人工智能产业发展,聚焦新零售、智慧教育与医疗、企业及公共服务、工业自动化,立志于成为云计算、大数据、物联网产品设备及解决方案的国际化创新与领航者!其海外品牌Giada获评2018年度德语区最受集成商欢迎的数字标牌品牌。杰和是Intel核心合作伙伴,Intel 物联网解决方案联盟(ISA)高级会员。

 

关于GDSM

GDSM(Giada Digital Signage Management System)是杰和科技整合多年的行业经验和专业的软硬设计制造能力,聚焦市场需求,打造的新一代数字标牌软硬一体化应用平台。GDSM在数字标牌拼接管理、操作维护以及系统前端兼容扩展方面所具备变革性创新,进一步为客户带来价值提升;在智慧零售、政企办公、医疗服务、公共交通、酒店娱乐以及更多行业提供信息发布管理的数字化、智能化升级。

 

GDSM的4项革新优势:

 

除此以外杰和科技还为GDSM提供配套的高性能机架式服务器和NAS边缘服务器,进一步提供从云端到前端的硬件支撑能力,交付存储、计算、播放软硬一体化的集成应用解决方案,为客户带来更大的价值。

更多产品信息:www.giadatech.com.cn

 

 

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